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上海矽睿科技

封装研发工程师

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  • 18万-24万/年
  • 上海
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  • 5年以上
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  • 本科
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  • 全职

职位诱惑: 年终奖金,五险一金,福利好,老板nice,年底双薪,股票期权,技术领先,年度旅游,成长空间大

发布时间: 2019-06-24发布

职位描述

1. 岗位工作目标
根据公司新产品研发目标,制定封装方案和评估封装供应商,实现稳定可靠的封装量产。

2. 职责
贯彻落实公司的新产品开发管理制度及相关工作流程;
负责评估分析各种封装的可行性,从性能和成本出发,为新产品设计提供有竞争力的封装方案;
负责封装厂量产管控。

3. 具体工作内容
1)    能独立完成产品的封装设计,确保封装的可靠性,可用性及可制造性。
2)    与第三方封装厂进行技术协同,项目协调,确保封装设计最优化,保证产品的和质量,寻找合适封装厂,实现产品的量产。
3)    熟悉IC封装工艺流程,有独立资源。
4)    跟踪产品的封装良率,负责解决产品量产阶段与封装相关的问题。
5)    负责相关可靠性测试及结果分析。

4. 教育水平
本科及以上学历

5. 专业
微电子、半导体材料以及相关专业本科及以上学历。

6. 经验
微电子、半导体材料以及相关专业本科及以上学历。

7. 技能技巧
精通半导体封装流程和封装工艺,熟悉传感器类产品封装者优先。

职位发布者

Roger

HRD

7天

简历处理用时

100%

简历及时处理率

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