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- 济南
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- 3年以上
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- 大专
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- 全职
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发布时间: 2018-12-18发布
职位描述
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1、 全面掌握相关MOLGDING工艺流程及控制过程。熟悉SPC和FMEA。
2、 熟悉MOLD工艺中的常见问题，并能持续改进品质和良率。
3、 熟悉相关工艺的原材料特性及使用，以及业界最新动态。
4、 熟悉BGA、FBGA、QFN、Sip、Flip Chip产品封装。
5、能熟练处理生产线常见工艺问题，并能协助整理报告。
6、能独立完成各种评估，分析报告，形成最后结论。
任职资格：
1、大专学历，有半导体行业工作经验4年以上。
2、理解机器的工作原理和主要参数的配合。
3、对TOWA设备有较深入的理解，能熟练操作机器，调整参数。
联系方式： 刘先生 0531-88807391 88803781
www.senspil.com
职位发布者
刘茂涛
HR
7天
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100%
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沪公网安备31011502017136号