封装Die Bond工艺工程师

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8.4万-15.6万/年
济南
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3年以上
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大专
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全职

职位诱惑: 年终奖金,五险一金,福利好,老板nice,年度旅游,技术领先,成长空间大,通讯津贴,技能培训,免费班车

发布时间: 2018-12-18发布

职位描述

6.熟悉分离器件的封装
任职资格：
1.大专及以上学历
2.理解机器的工作原理和主要参数的配合。
3.对设备有较深入的理解，能熟练操作机器，调整参数。
4.能熟练处理常见工艺问题，并能整理报告。
5.能独立完成各种评估，分析报告，形成最后结论。
6.能指导新近员工，顺利掌握基本知识。

公司地址：济南市高新区新泺大街1768号
联系人：刘***
联系电话：0531-88807391 88803781
邮箱：maotao.liu@senspil.com