Package Engineer 封装设计工程师

【职位描述】：
1.     跟进IC 设计前期封装可行性评估，并介入Layout, 封装实现与工艺，电，热特性，信号完整性的评估，通过工程试验选定BOM及固定参数，达到规定的量产指标。
2.     项目前期的评估及实现，能够利用FMEA, Control plan等工具。对产品的需求，及封装工艺的要求有充分的认识，并以此展开封装设计，工艺设计。把握封装设计风险及工艺实现风险，提供预防措施
3.     执行阶段：工程验证方案，可靠性评估，确认各项指标的达成情况，并安排优化方案
4.     项目量产及文档，参数等成果的交接
5.     同时，跟进客户新产品，新封装的需求，研究先进封装，工艺，材料的发展趋势
【职位要求】：
1.  理工类本科5年以上封装设计，工艺开发经验
2.  熟练使用Autocad, Cadence Sigrity等工具
3.  熟读Jedec, AEC等标准
4.  对SOT,SOP,QFN,WLCSP,FLIPCHIP等封装，工艺有深刻的理解；
5.     良好的沟通及团队合作能力，英语能力佳
6.     正直，诚信，富有责任心， 并能配合公司增长目标不断提升