封装技术开发工程师

一：岗位职责：
1.封装设计和技术支持：
根据产品工程部开发需求，提供后续封装技术支持，并进行相应的封装设计，负责新产品和新封装的封装认定。
2.封装失效分析：
配合相关工程师对产品进行封装失效分析，跟踪并协助相关部门处理供应商客诉。         
3.封装厂审核及认定：
配合质量部，对封装厂进行定期审核，对新封装厂进行认定。
4.新材料和新工艺的确定：
对封装形式进行成本核算,在保证封装质量的情况下，通过对新封装材料的选择和新工艺认定，为公司降低封装成本起决定作用。
5.新封装设计和开发：
根据产品的特点和应用,能够独立主导设计和开发全新的封装,和供应商合作并能实现量产。
6.其他：
按照公司要求，做好职责内的安全与文档管理工作；协助完成部门任务；完成领导临时交与的其他任务。     
        
二：任职要求
1．电子技术、微电子、材料等相关专业; 本科以上学历; 本岗位3年以上工作经验。
2．对功率半导体尤其是电源IC的封装工艺熟悉，有行业资源优先
3．能适应出差，有一定的抗压能力
4．具有良好的沟通协调能力、团队合作精神以及责任心