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射频芯片设计工程师

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  • 25万-50万/年
  • 杭州
  • |
  • 3年以上
  • |
  • 硕士
  • |
  • 全职

职位诱惑: 年终奖金,五险一金,福利好,年度旅游,节日礼物,老板nice,技能培训,成长空间大,技术领先

发布时间: 2020-08-03发布

职位描述

职位描述:
1、负责进行移动通信手机&基站等应用 PA、 LNA、Switch等射频前端产品设计,仿真、验证、评估撰写设计文档;
2、指导版图工程师设计;
3、配合应用和产品工程师、测试工程师使产品成功进入量产。

任职要求:
1、电子工程及相关专业硕士或博士,至少3年以上相关工作经验;
2、精通PA/LNA/Switch等芯片设计;
3、熟练使用Cadence、ADS等EDA设计工具;熟练使用EM仿真工具;
4、熟练使用主要射频及微波测试仪器;
5、善于分析和解决问题,具有团队合作能力。
6、有GaAs/SOI/CMOS工艺上成功的PA/LNA/Switch流片经验优先;
7、熟悉化合物或SOI半导体器件及建模优先;
8、熟悉代工厂、封装厂制造流程,有丰富的沟通经验优先;
9、有项目团队管理经验优先。

职位发布者

陈海霞

校园招聘负责人

7天

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四川和芯微电子股份有限公司

和芯微电子

领域: 消费电子,智能硬件,通信网络

规模: 100-200人

主页: http://www.ipgoal.com

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浙江省杭州经济技术开发区白杨街道2号大街515号2幢701室

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