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发布时间: 2017-12-14发布
1.功率器件半导体封装所用的封装设备、模具、测试仪、引线框的技术匹配、图纸规范、故障维护、备件测绘制图、技术改进、PM方法优化、lifetime管理2.封装过程中,与模具、引线框相关的工艺质量问题的解决、改进优化3.能熟练运用AOTO CAD软件
领域: 消费电子,汽车电子
规模: 1000人以上
主页: http://www.csmc.com.cn
工作地址:
闵行区
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