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中芯国际集成电路制造(北京)有限公司

设计与工艺协同优化研发工程师

  • 16万-25万/年
  • 上海
  • |
  • 应届生/在校生
  • |
  • 博士及以上
  • |
  • 全职

职位诱惑: 年终奖金,五险一金,福利好,技术领先,成长空间大,技能培训,免费班车

发布时间: 2017-10-11发布

职位描述

1、微电子、电子、物理、材料等相关专业;
2、负责电路设计与工艺的协同优化;
3、提高芯片产品的可制造性,提早量产时间。

职位发布者

Davy & Linda

SMIC

7天

简历处理用时

82%

简历及时处理率

中芯国际集成电路制造(北京)有限公司

中芯国际集成电路制造(北京)有限公司

领域: 消费电子

规模: 1000人以上

主页: http://www.smics.com/chn/index.php

工作地址:

上海

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