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组装键合工艺工程师-YK

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  • 11万-14万/年
  • 杭州
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  • 3年以上
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  • 本科
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  • 全职

职位诱惑: 年终奖金,五险一金,福利好,老板nice,年度旅游,成长空间大

发布时间: 2019-03-15发布

职位描述

岗位职责:
1、负责对现场存在工艺问题的及时处理、组织及跟进完成结果;
2、负责WB生产材料的优化, 制程工艺参数改进,成本控制及产能提升
3、负责工艺文件和操作流程制定或修订(WI,SOP,PFMEA,OCAP etc.)
4、新产品制程设计及评估;新设备BUY-OFF,生产制程治具设计及制作;
5、实施对客户反馈和投诉原因调查,独立或协助QE完成8D报告/归零报告
6、负责生产线技术员和操作员的培训
7、完成上级临时安排的其它工作
任职要求:
1、全日制本科及以上学历,理工科相关专业,大学英语四级以上;
2、具有至少3年以上的半导体WB工艺工作经验;熟悉H&K BJ820或Palomar 8000i等设备的操作和日常维护,有微组装深腔键合工艺经验者优先;
3、.熟悉WB各defect失效模式产生的机理,并有相关的改善经验。
4、具备SPC,FEMA,DOE,MSA等质量管理工具和分析方法的相关知识;
5、具备良好的语言表达能力、沟通能力和逻辑思维能力;熟练的英文读写能力。
6、具有自我学习能力,良好的培训/指导技能,较强的责任心、沟通技巧和团队合作精神,性格乐观,积极向上。

职位发布者

卢先生

HR

7天

简历处理用时

93%

简历及时处理率

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