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华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

WB工艺工程师

  • 6万-12万/年
  • 无锡
  • |
  • 3年以上
  • |
  • 本科
  • |
  • 全职

职位诱惑: 年终奖金,五险一金,福利好,交通补助,通讯津贴,老板nice,成长空间大,技术领先

发布时间: 2018-10-26发布

职位描述

岗位职责:

1、负责Wire bond工艺,与前后站点的工程师合作确保产线顺利运行,包含在线工艺管理,开发新产品工艺,关键工艺指数管理,解决在线工艺问题,以及工艺成本控制;

2、参与临时项目研发团队,负责本站工艺技术研发。根据项目需求,分析工艺难点,制定工艺方案;

3、 准备实验材料、设备和治具,按要求开展工艺实验和样品制作;

4、 收集和记录实验数据,并进行分析,提交实验报告和相关技术文档;

5、 负责编制相关工艺的技术规范、工艺文件及检验标准;

6、负责技术工艺培训,对生产线进行技术指导。




任职要求:

1、本科及以上学历,理工类专业,有3年左右半导体封装厂 Wire Bond工作经验,有基板类产品焊线经验。熟悉半导体产品封测相关工艺流程;
2、熟悉Wire bond金线和铜线工艺,需有K&S设备实际操作经验;

3、熟悉SPC、FMEA等相关专业技能;
4、具有高度的责任心、很强的团队意识、创新意识,具有良好的抗压能力、学习能力、沟通能力和表达能力。

职位发布者

周丽

HR

7天

简历处理用时

90%

简历及时处理率