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华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

光刻工艺工程师

  • 8万-15万/年
  • 无锡
  • |
  • 1-3年
  • |
  • 硕士
  • |
  • 全职

职位诱惑: 年终奖金,五险一金,福利好,老板nice,通讯津贴,交通补助,节日礼物,技能培训,成长空间大,技术领先,年度旅游

发布时间: 2018-12-06发布

职位描述

职责描述:


1、负责完成先进封装光刻工艺的开发;
2、负责光刻新设备及材料的评估;
3、负责光刻工艺的量产化稳定、工艺维护和优化;

4、负责操作及相关工艺检验文件的编写,技术人员的培训及考核。
任职资格:


1、硕士及以上学历,理工科相关专业;
2、有大生产经验者优先,有晶圆级封装及FANOUT封装经验者优先;
3、具有责任感和执行力,具有团队合作精神。

职位发布者

周丽

HR

7天

简历处理用时

96%

简历及时处理率