哎呀,这个职位已经下线啦
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
光刻工艺工程师
- 8万-15万/年
- 无锡
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- 1-3年
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- 硕士
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- 全职
职位诱惑: 年终奖金,五险一金,福利好,老板nice,通讯津贴,交通补助,节日礼物,技能培训,成长空间大,技术领先,年度旅游
发布时间: 2018-12-06发布
职位描述
职责描述:
1、负责完成先进封装光刻工艺的开发;
2、负责光刻新设备及材料的评估;
3、负责光刻工艺的量产化稳定、工艺维护和优化;
4、负责操作及相关工艺检验文件的编写,技术人员的培训及考核。
任职资格:
1、硕士及以上学历,理工科相关专业;
2、有大生产经验者优先,有晶圆级封装及FANOUT封装经验者优先;
3、具有责任感和执行力,具有团队合作精神。
职位发布者
周丽
HR
7天
简历处理用时
96%