哎呀,这个职位已经下线啦
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
键合工程师
- 8万-15万/年
- 无锡
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- 3年以上
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- 硕士
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- 全职
职位诱惑: 年终奖金,五险一金,福利好,老板nice,交通补助,通讯津贴,节日礼物,成长空间大,技术领先,年度旅游
发布时间: 2018-10-26发布
职位描述
岗位职责:
1、负责8寸、12寸晶圆级临时键合和永久键合工艺的开发;
2、负责8寸、12寸晶圆的拆键合工艺的开发;
3、负责晶圆级键合、拆键合设备、材料的评估;
4、负责晶圆级临时键合、拆键合、永久键合工艺的量产化及工艺的维护和优化。
任职资格:
1、硕士研究生及以上学历,理工科相关专业;
2、有3年以上晶圆级临时键合、永久键合工作经验,具有大生产管理经验优先;
3、具有探索创新意识,工作积极主动;
4、工作认真负责,有良好的沟通能力和团队合作精神。
职位发布者
周丽
HR
7天
简历处理用时
90%