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华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

键合工程师

  • 8万-15万/年
  • 无锡
  • |
  • 3年以上
  • |
  • 硕士
  • |
  • 全职

职位诱惑: 年终奖金,五险一金,福利好,老板nice,交通补助,通讯津贴,节日礼物,成长空间大,技术领先,年度旅游

发布时间: 2018-10-26发布

职位描述

岗位职责:

1、负责8寸、12寸晶圆级临时键合和永久键合工艺的开发;

2、负责8寸、12寸晶圆的拆键合工艺的开发;

3、负责晶圆级键合、拆键合设备、材料的评估;

4、负责晶圆级临时键合、拆键合、永久键合工艺的量产化及工艺的维护和优化。

任职资格:

1、硕士研究生及以上学历,理工科相关专业;

2、有3年以上晶圆级临时键合、永久键合工作经验,具有大生产管理经验优先;

3、具有探索创新意识,工作积极主动;

4、工作认真负责,有良好的沟通能力和团队合作精神。

职位发布者

周丽

HR

7天

简历处理用时

90%

简历及时处理率

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

领域: 移动手持,消费电子,通信网络

规模: 200-500人

主页: http://www.ncap-cn.com

工作地址:

无锡市新区中国传感网国际创新园

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