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华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

封装设计工程师

  • 10万-20万/年
  • 无锡
  • |
  • 1-3年
  • |
  • 本科
  • |
  • 全职

职位诱惑: 年终奖金,五险一金,福利好,老板nice,通讯津贴,交通补助,节日礼物,成长空间大,技术领先,年度旅游

发布时间: 2019-07-11发布

职位描述

岗位职责:

1、负责新产品的设计及开发,产品改进,降低材料成本和在产线的导入;

2、根据市场及其工程制程能力,设计出满足客户需求的封装形式,并完成整体Substrate/leadframe的设计;

3、在项目导入期内管理和协调新产品在相关工序的导入,制定完整的DFMEA. 建立并更新相应的Substrate和Leadframe的设计准则;

4、准备相应的substrate/leadframe图纸, 打线图,产品外型图,材料列表;

5、更新及维护系统中的文件。

任职资格:

1、大学本科学历,机械、电子、自动化相关专业;

2、至少两年半导体封装设计经验,熟悉半导体封装流程和工艺,国内外知名封装企业经验,可独立承担设计任务;

3、熟练掌握Cadence APD/SIP, Mentor, Autocad等相关设计工具;

4、性格平和稳定,细致严谨,有强烈的敬业精神和团队精神,有责任心,具备良好的职业道德操守。

职位发布者

周丽

HR

7天

简历处理用时

98%

简历及时处理率