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歌尔股份

封装设计(SI/PI/EMI/封装设计/layout)

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  • 25万-50万/年
  • 青岛
  • |
  • 3年以上
  • |
  • 本科
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  • 全职

职位诱惑: 年终奖金,高端职位,福利好,待遇高,发展机会大,

发布时间: 前天发布

职位描述


岗位职责:  根据产品的硬件设计进行系统级的封装设计 (1)封装的SI, PI ,EMI, EMC, RF以及thermal 等仿真工作 (2) 各种封装类型,如FC-BGA,WLCSP,PoP、SiP等不同类型封装的设计;(3)载板(substrate)、转接板(Interposer)以及PCB的Layout 设计                                                                              

任职资格:  熟练使用Cadence OrCAD/SIP/APD等软件;熟练使用Ansys HFSS/SIWave/IcePak/Workbench等仿真工具;3年以上封装设计相关工作经验;能用英文进行简单的工作沟通
熟悉任一模块即可~
目前岗位招聘方向为微电子、MEMS、传感器、芯片、微纳等等,目前我们也在搭建封装设计团队,包括SI分析,PI分析,EMI分析,电热协同分析,各种封装类型设计,Layout设计等等,工作地点:青岛,高端优质岗位,符合研究方向或有感兴趣职位,可投递简历
歌尔股份有限公司成立于2001年6月,2008年5月在深交所上市,主要从事微型声学模组、传感器、微显示光机模组等精密零组件,虚拟现实/增强现实、智能穿戴、智能音响、机器人/无人机等智能硬件的研发、制造和销售,目前已在多个领域建立了全球领先的综合竞争力。自上市以来,歌尔保持高速成长,年复合增长率达44.5%。
SMS事业部(Sensor & Microsystem Business Unit/传感器与微系统事业部)作为公司发展较快、业务成熟的事业部之一,承接公司战略中微电子与微机电领域产品的设计、开发、生产,主要方向MEMS麦克风、传感器、光学模组(微型投影仪方向),产品广泛应用于智能手机、智能穿戴、智能家居等产品领域,服务于全球客户。
同时,事业部将耗资几十亿在青岛成立微电子研究院,同时获得青岛政府的大力支持,主要为芯片方向、微纳加工与分析测试方向、智能传感器方向等。
 

职位发布者

刘瑞伟

HR

7天

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歌尔声学股份有限公司

歌尔股份

领域: 消费电子

规模:

主页: http://www.goertek.com/

工作地址:

青岛崂山区

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