研发中心模块硬件工程师

职责描述：
1、从事100G相干光模块的整体设计架构和具体的硬件电路设计、测试等；
2、负责光模块的方案设计、器件选型、原理图设计，完成PCB设计和调试；
3、协助审核所有项目PCBlayout设计和仿真，协助完成技术难点的设计和问题的解决；
4、负责产品在研发阶段、试生产阶段的问题跟踪和解决；
5、负责光模块产品客户送样及问题解决；
6、负责产品可制造性设计，保证模块具备产品化能力；

任职要求：
1、硕士以上学历，5年以上高速模块或5G移动通信传输系统软件、硬件、光学，结构和工艺开发等不同方向丰富的工作经验；
2、3年以上CFPCFP2相干光收发模块硬件电路设计开发经验，有成功设计100G光模块电路经验。
3、熟悉光模块的应用环境，精通相关协议，熟悉光通信理论；
4、精通模拟电路和数字电路的应用设计和调试；
5、精通高速电路设计、电磁波传输理论和仿真，有较强的电路分析能力；
6、学习能力和分析问题能力强，能迎接新技术研发挑战。