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昆山华天科技

研发工程师

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  • 8万-15万/年
  • 苏州
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  • 工作经验不限
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  • 全职

职位诱惑: 年终奖金,五险一金,年底双薪,技术领先,节日礼物

发布时间: 2018-05-31发布

职位描述

岗位职责
1、独立计划、管理、执行、汇报新技术和新产品研发项目,保证项目的按期交付。有芯片封装领域工作或研究经验者优先。
2、与工艺工程师配合,针对项目需求,研发关键的新工艺步骤,选择新材料、新设备,并将其集成在生产流程中。
3、配合新产品导入、工程和生产部门,将新技术、新产品导入量产。

岗位要求
1、硕士或以上学历,材料、电子、化学、物理或相关专业。有芯片封装领域工作或研究经验者优先。
2、了解芯片封装的生产流程、主要工艺步骤及其原理、典型产品结构和主要封装材料。
3、具备独立分析和解决问题的能力,熟悉DOE等实验设计和数据分析方法。
4、良好的团队精神、交流能力、及项目管理能力和经验。
5、良好的英语听说读写能力。

职位发布者

陈小姐

HR

7天

简历处理用时

100%

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