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职位诱惑: 年终奖金,五险一金,技术领先,节日礼物,技能培训

发布时间: 2018-05-31发布

职位描述

1、本科/硕士学历,新项目研发、项目管理
2、半导体封装相关经验,1年以上光刻、切割、干法刻蚀、压合电镀、molding等任一相关工艺开发或工艺工程师工作经验工艺相关工作

职位发布者

陈小姐

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