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中科芯集成电路股份有限公司

IC封装设计工程师

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  • 15万-30万/年
  • 南京
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  • 3年以上
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  • 本科
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  • 全职

职位诱惑: 年终奖金,五险一金,福利好,成长空间大

发布时间: 2020-02-26发布

职位描述

岗位职责:
1.负责评估各种封装可能性,从性能、成本出发为产品设计提供有竞争力的封装方案
2.负责芯片的封装基板设计,熟悉芯片封装工艺和基板设计流程,有信号完整性仿真经验
3.跟踪先进的封装技术
4.工作主动,耐心细致,善于沟通
 

职位发布者

顾敏捷

HR

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