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中科芯集成电路股份有限公司

晶圆级封装工艺工程师

15万-30万/年
无锡
|
3年以上
|
本科
|
全职

职位诱惑: 年终奖金,福利好,五险一金,成长空间大

发布时间: 2020-02-26发布

职位描述

岗位职责：
1、圆片级封装工艺开发
2、中道线硬件设施维护
岗位要求：
1、本科及以上
2、3年以上工作经验
3、熟悉圆片级封装制程中黄光、溅射、刻蚀、电镀、植球、激光打印等工艺
4、熟悉SPC、DOE等工具操作

职位发布者

顾敏捷

HR

7天

简历处理用时

100%

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中科芯集成电路股份有限公司

领域: 工业控制

规模: 1000人以上

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工作地址:

无锡建筑西路777号国家集成电路设计中心B区

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