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浙清柔电院

半导体封装测试主管

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  • 18万-36万/年
  • 嘉兴
  • |
  • 5年以上
  • |
  • 硕士
  • |
  • 全职

职位诱惑: 五险一金,福利好,老板nice,技术领先,成长空间大,技能培训

发布时间: 2018-03-05发布

职位描述

岗位职责:
1. 根据业务发展要求,组织制定工艺技术工作近期和长远发展规划;
2. 组织半导体封装和测试生产线的设计和建设;
3. 根据工艺需要,设计工艺装备并负责工艺工装的验证和改进工作;
4. 组织领导新工艺、新技术的试验研究工作,完善工艺试验课题的总结与成果鉴定;
5. 跟踪研究业界新工艺,不断提升部门的工艺技术水平;

任职条件:
1. 5年以上IC封装测试工作经验,有SIP、WLCSP等经验优先;
2. 硕士及以上学历,材料、机械、半导体、微电子、工艺等相关专业,有柔性电子相关研究经验优先;
3. 熟悉半导体封装测试各工序生产技术流程,熟悉各类封装测试设备;
4. 具有较强的研究能力和解决、分析问题的能力,具备全球性视野;
5. 良好的领导、沟通、团队建设和资源整合能力;
6. 良好的英文能力
 
 

职位发布者

李恬

HR

7天

简历处理用时

100%

简历及时处理率

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浙江清华柔性电子技术研究院

浙清柔电院

领域: 移动手持,智能硬件,医疗电子

规模: 0-50人

主页: http://www.ifet-tsinghua.org

工作地址:

浙江嘉兴南湖区亚太路705号创新大厦B座15楼

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