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中科芯集成电路股份有限公司

晶圆级封装设计工程师

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  • 10万-20万/年
  • 无锡
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  • 1-3年
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  • 硕士
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  • 全职

职位诱惑: 五险一金,福利好,老板nice

发布时间: 2020-02-26发布

职位描述

1、负责封装设计工作、封装结构设计以及散热设计等;
2、负责相关设计文档资料的编制;
3、负责相关技术沟通、协调,确保封装设计最优,保证项目的进度和质量;

1、理工科,物理或微电子、电磁场专业优先;
2、熟练操作Protel、AutoCAD、Cadence Sip等设计软件;
3、掌握英语阅读,有较强的文字表达能力;
4、有优秀的沟通能力、学习能力、计划能力与团队协作能力;
5、认真负责、细心严谨、具有良好质量意识;
5、学历硕士及以上。
 

职位发布者

顾敏捷

HR

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