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深圳大普微电子科技有限公司

芯片验证工程师

  • 20万-30万/年
  • 苏州
  • |
  • 3年以上
  • |
  • 本科
  • |
  • 全职

职位诱惑: 年终奖金,五险一金,福利好,十五薪,股票期权,年度旅游,技术领先,成长空间大,节日礼物,技能培训

发布时间: 2019-03-23发布

职位描述

1. 根据产品需求,与设计团队合作定义产品规格;
2. 根据需求文档分解测试点,制定模块级和系统级验证方案;
3. 开发验证组件或VIP,如driver、scoreboard等,搭建并维护仿真验证平台;
4. 开发测试用例,负责用例回归测试;
5. 收集代码覆盖率,功能覆盖率,assertion覆盖率,输出验证报告。
6. 负责ASIC网表仿真,后仿真。
7. 协助软件团队完成FPGA原型测试。

基本要求:
1. 大学本科及以上学历,电子类相关专业,6年以上工作经验,熟悉ASIC开发流程,并至少有一款芯片tape-out经验;
2. 精通Verilog,System Verilog,SVA,掌握UVM、OVM或VMM验证方法学,能够独立开发验证平台及脚本;
3. 熟悉脚本语言,如perl、shell等, 熟悉高级编程语言,如C、C++等,熟悉RTL与高级语言混合仿真,熟悉RTL与脚本混合仿真;
4. 掌握ASIC网表仿真,后仿真流程等;
5. 熟悉芯片启动、Mbist、pad验证等。
6. 了解SOC芯片结构,熟悉AMBA总线协议,包括AXI、AHB、APB等;
7. 了解SSD产品,有SSD产品设计验证经验的优先;
8. 良好的英文阅读能力,及团队合作精神;

职位发布者

刘小姐

HR

7天

简历处理用时

97%

简历及时处理率