- 8万-15万/年
- 苏州
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- 实习
职位诱惑: 技术领先,技能培训,成长空间大,福利好,年度旅游
发布时间: 2018-06-25发布
职位描述
1.硕士应届生、实习生
2.微电子、集成电路设计、电子类专业
3.熟悉IC设计流程，数字后端设计流程佳
4.有数字后端相关项目经验优先考虑
5. 工作细心、结果导向、认真负责
岗位职责：
1.使用主流工具实现数字IC从RTL到GDS的相关设计。
2.完成自动布局布线，clock tree合成，静态时序分析，功耗计算，IR压降分析，串扰分析，物理验证（DRC/LVS）等。
3.完成lec/fm 形式验证。
4.完成IP designkit（lib lef） 编写
职位发布者
智原微电子（苏州）有限公司
HR
7天
简历处理用时
100%
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沪公网安备31011502017136号