- 8万-15万/年
- 厦门
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- 3年以上
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- 大专
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- 全职
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发布时间: 2018-05-04发布
职位描述
岗位要求：
3年以上半导体封装行业的生产工艺经验；
精通TRIM/FORM模具结构及工作原理和电子封装MGP模具结构；
精通切断成型机（CORBEST/ASM/三佳）、塑封压机（KK/TOWA/ASM/SK）工作原理与维修；
能对现场冶工具进行改善，设备备件管理；
现场作业规范的制定、修改、管理，工艺制程改善。
对SOP，TSSOP，DIP，SOT，等等的封装工艺十分了解，特别是MD&T/F工序；
对IPM智能功率模块的封装工艺十分了解，特别是MD&T/F工序；
具有丰富的产品异常处置，产品外观不良判定，FA分析 ；
熟练使用各种产品品质检验设备，如高倍显微境、高倍投影仪、X-Ray、C-Sam等；
熟悉使用QC七大手法找出问题,分析问题,总结问题并制定解决问题的方案；
参加过各种IC模具、切断成型机&塑封压机的各种培训；
能熟悉运用Word,Excel,Photoshop等办法软件，熟练操作AutoCAD软件进行绘图与设计。
职位发布者
齐静静
HR
6天
简历处理用时
100%
简历及时处理率
芯光润泽
领域: 智能硬件,通信网络,军工航天
规模: 100-200人
主页: http://www.chinasicpower.com/
工作地址:
厦门市海沧区新阳工业区新乐东路9号
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沪公网安备31011502017136号