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赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司

Electrical Plating Principle PE

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  • 20万-30万/年
  • 北京
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  • 5年以上
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  • 本科
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  • 全职

职位诱惑: 五险一金,年底双薪,免费班车,技术领先,成长空间大,技能培训

发布时间: 2018-12-05发布

职位描述

1、Responsible for Plating (Electroplating, electroless plating) process set up, fine tune, optimization and related yield enhancement;
2、Fully grasp the Plating process, take the initiative to solve all the process issues, reduce wafer scrap rate;
3、Actively participate in continuous improvement plan, reduce product defect density and improve the Cp/Cpk performance;
4、Evaluate new equipment to fully release, develop new process to mass production;
5、Responsible for process innovation, including writing patents, completing equipment and process experiment reports;
6、Analyze process issues for R & D or mass production, and hunt for reasonable solutions;
7、Conscientiously implement quality management norms, improve product yield and reduce production costs;
8、Organize the process training for new employee.
1、负责Electrical Plating全部相关工艺(包括电镀、化学镀等)的调试、优化及良率提升;
2、充分掌握生产线上的工艺情况,主动执行解决已经或可能出现的问题,处理设备和产品的异常问题,维护工艺的稳定性,降低产品报废率;
3、积极参与各项持续改善活动,执行改善措施来提高设备生产效率、降低产品缺陷密度、改善工艺的Cp/Cpk;
4、评估新设备,并具备开发新工艺的能力,顺利实现新产品导入和量产;
5、统筹安排设备的安装、工艺调试、验收以及设备维护;
6、负责组织实施工艺/技术创新(包括撰写专利)、完成设备工艺实验报告和工艺问题技术报告;
7、分析研发和生产过程中出现的各类技术问题并提出合理的解决方案;
8、详细记录产品的工艺参数,对其缺陷进行统计分析,建立相应的数据库;
9、认真执行质量管理规范,提出改善器件工艺,提高产品良率,降低生产成本的措施;
10、及时调查品质异常的根本原因,制定好预防再发生的长期监控及现场处置方法,形成文件并上报;
11、安排和组织员工的工艺技术培训;
12、与其他工艺模块进行对接、高效解决工艺开发过程中的各类问题。

任职要求:
1、At least 5 years experiences in process development or maintenance for Plating, familiar with related process and measurement equipment operation and recipe editing;
2、Familiar with the structure and working principle of the Plating equipment, and can independently modify, create, verify, and optimize the process recipes;
3、Knowledges in semiconductor, microelectronics, and material science;
4、Strong hands-on, analytical, innovative and communication skills;
5、Proficient in office software such as Word, Excel, PPT, etc., can output summaries, reports, other documents skillfully;
6、Fluent English speaking and writing skill;
7、Experience in process development and equipment management in 8-12 inch semiconductor Fab is preferred;
8、Not limited on above mentioned.
1、 5年以上半导体工厂Electrical Plating薄膜沉积工艺开发与维护工作经验,熟悉各Electrical Plating相关工艺设备和测量设备的操作以及Recipe的编辑;
2、对Electrical Plating机台结构&工作原理熟悉,对工艺菜单的创建、验证、优化和修改均可独立完成;
3、熟悉半导体、微电子、材料等相关专业的基本知识;
4、较强的动手能力、分析能力、创新能力和沟通协调能力;
5、能熟练应用Word、Excel、PPT等办公软件;具有一定的写作能力,能熟练输出工作总结、汇报、案例等文档;
6、英语四级以上,基本交流要求:听读写流畅,没有困难;
7、工作认真细致,有质量意识、成本意识,有团队精神;
8、具备在8-12寸半导体厂工艺开发及设备管理经验者优先。

职位发布者

郑小姐

HR

7天

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