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赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司

Dry Etch Principle PE

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  • 20万-30万/年
  • 北京
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  • 5年以上
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  • 本科
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  • 全职

职位诱惑: 年终奖金,五险一金,年底双薪,技术领先,成长空间大,通讯津贴,交通补助,免费班车,技能培训,节日礼物

发布时间: 2018-12-05发布

职位描述

1、Responsible for Dry Etch related process (RIE Poly-Si, Al, SiO,SiN and DRIE Si) set up, fine tune, optimization and related yield enhancement;
2、Fully grasp the Dry Etch process, take the initiative to solve all the process issues, reduce wafer scrap rate;
3、Actively participate in continuous improvement plan, reduce product defect density and improve the Cp/Cpk performance;
4、Evaluate new equipment to fully release, develop new process to mass production;
5、Responsible for process innovation, including writing patents, completing equipment and process experiment reports;
6、Analyze process issues for R & D or mass production, and hunt for reasonable solutions;
7、Conscientiously implement quality management norms, improve product yield and reduce production costs;
8、Organize the process training for new employee.
1、负责干法刻蚀全部相关工艺的调试、优化及良率提升直至顺利量产;
2、充分掌握生产线上的工艺情况,主动执行解决已经或可能出现的问题,处理设备和产品的异常问题,维护工艺的稳定性,降低产品报废率;
3、积极参与各项持续改善活动,执行改善措施来提高设备生产效率、降低产品缺陷密度、改善工艺的Cp/Cpk;
4、评估新设备,并具备开发新工艺的能力,顺利实现新产品导入和量产;
5、统筹安排设备的安装、工艺调试、验收以及设备维护;
6、负责组织实施工艺/技术创新(包括撰写专利)、完成设备工艺实验报告和工艺问题技术报告;
7、分析研发和生产过程中出现的各类技术问题并提出合理的解决方案;
8、详细记录产品的工艺参数,对其缺陷进行统计分析,建立相应的数据库;
9、认真执行质量管理规范,提出改善器件工艺,提高产品良率,降低生产成本的措施;
10、及时调查品质异常的根本原因,制定好预防再发生的长期监控及现场处置方法,形成文件并上报;
11、安排和组织员工的工艺技术培训;
12、负责与其他工艺模块进行对接、高效解决工艺开发过程中的各类问题。

任职要求:
1、At least 5 years experiences in process development or maintenance for Dry Etch, familiar with related process and measurement equipment operation and recipe editing;
2、Familiar with the structure and working principle of the Dry Etch platform, and can independently modify, create, verify, and optimize the process recipes;
3、Knowledges in semiconductor, microelectronics, and material science;
4、Strong hands-on, analytical, innovative and communication skills;
5、Proficient in office software such as Word, Excel, PPT, etc., can output summaries, reports, other documents skillfully;
6、Fluent English speaking and writing skill;
7、Experience in process development and equipment management in 8-12 inch Fab is preferred;
8、Not limited on above mentioned.
1、5年以上半导体FAB刻蚀(RIE, O2 Asher, DRIE等)工艺开发与维护工作经验;熟悉Poly-Si, SiN, SiO等的干法刻蚀工艺;
2、对刻蚀(Dry Etch)设备的结构&工作原理熟悉,对工艺菜单的创建、验证、优化和修改均可独立完成;
3、了解设备的真空、和射频等离子体系统的工作原理;
4、较强的动手能力、分析能力、创新能力和沟通协调能力;
5、能熟练应用Word、Excel、PPT等办公软件;具有一定的写作能力,能熟练输出工作总结、汇报、案例等文档;

职位发布者

郑小姐

HR

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