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广东合微集成电路技术有限公司

封装工程师

  • 12万-18万/年
  • 东莞
  • |
  • 3年以上
  • |
  • 硕士
  • |
  • 全职

职位诱惑: 五险一金,股票期权,成长空间大,双休

发布时间: 2019-01-31发布

职位描述

岗位要求:
1. 根据MEMS传感器和控制芯片的使用要求进行封装设计;
2. 与代工厂合作进行MEMS模块封装工艺及新产品开发;
3. 从事产品的功能测试、可靠性测试与标准认证;
4. 供应商质量管理(SQE);
5. 内部资料整理与外部反馈(产能、良率记录等)信息维护;
6. 对客户抱怨进行故障分析。

任职要求:
1. 电子封装,机械,自动化,电子信息等相关专业,硕士及以上学历;
2. 有传感器与半导体封装与基板设计经验,会使用AutoCAD、Cadence、Solidwork等设计软件;
3. 有封装厂的实际工作经历,熟悉Die bond、Wire bond、molding等工艺;
4. 熟悉可靠性测试的基本内容与流程。

职位发布者

刘先生

HR

7天

简历处理用时

100%

简历及时处理率