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封装工程师

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  • 21万-35万/年
  • 北京
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  • 5年以上
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  • 本科
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  • 全职

职位诱惑: 年终奖金,五险一金,老板nice,股票期权,成长空间大,节日礼物

发布时间: 2018-05-18发布

职位描述

岗位职责:
1.根据芯片组和硬件组提供的粗略信息评估最优的封装类型;
2.和芯片组,硬件组合作根据layout布线最优的需求建议最优的chip形状,pad位置,ball的位置;
3.协同封装厂,设计完成基板布线,并release给封装厂;
4.管理封装测试厂,积极跟踪项目进度。
任职要求:
1. 自动化,微电子学,电子信息,材料科学与工程,电子封装等相关专业,本科及以上(硕士优先);
2.有较好的cost down设计观念和经验,在设计中熟悉和了解高速信号的处理和布线原则,以及芯片散热、信号完整性;
3.熟悉基板制作厂的生产流程及封装厂的生产流程,了解基板厂各种工艺的成本差异。

职位发布者

李经理(女)

7天

简历处理用时

100%

简历及时处理率

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