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昆山锐芯微电子有限公司

封装测试工程师

  • 8万-15万/年
  • 苏州
  • |
  • 1-3年
  • |
  • 本科
  • |
  • 全职

职位诱惑: 五险一金,年终奖金,年度旅游,购房贷款,股票期权,年底双薪

发布时间: 2019-12-03发布

职位描述

主要工作内容:
1.根据CIS传感器使用要求进行封装设计
2.与代工厂合作进行CIS封装工艺及新产品开发
3.对产品的功能进行测试
4.熟悉可靠性测试与标准认证
5.供应商的管理,与供应商沟通量产品、工程品的进度管控
6.对客户抱怨进行故障分析 及 辅助研发部新品的简单测试      
任职要求:
1 学历本科以上,英语四级, 电子,机械,自动化,电子信息,材料等相关理工科专业
2 有封装厂的实际工作经历优先,有可靠性测试方面佳
3 熟悉使用office 办公软件,如excel,project 4 其他:优秀应届本科生也可考虑,有驾照者佳

职位发布者

Rea Chen

HR

7天

简历处理用时

98%

简历及时处理率