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职位诱惑: 年终奖金,五险一金,福利好,老板nice,股票期权,技术领先,成长空间大,节日礼物,技能培训

发布时间: 2020-05-21发布

职位描述

岗位职责:
1、参与数模混合SoC芯片的架构设计、模块划分和性能优化工作;
2、负责数模混合SoC芯片的RF数据通讯、数字电路仿真、RTL设计和验证、测试工作;
3、参与芯片版图设计、评审、流片工作;
4、撰写相关设计开发和测试文档。

任职资格:
1、电子工程类、微电子、计算机和自动化等相关专业本科以上学历,微电子、电子工程硕士学位优先;
2、 2年以上数字集成电路设计和流片经验(必需),有负责数字电路设计、测试、流片经验者优先;
3、熟练掌握 VHDL或Verilog;具备较强的较强的RTL编码和调试能力;具备执行仿真、逻辑综合、测试设计(DFT)、静态时序分析(STA)、功能验证、物理验证和版图DRC方法的能力;
4、有数字系统的体系结构和低功耗设计经验,针对硬件架构与实现,进行折中方案;具备标准芯片接口的工作知识(如I2S,I2C),能够理解与开发针对不同应用的互联设计;
5、有ModelSim或Design Compiler、PrimeTime、Calibre、FastScan等相关工具的操作经验;
6、具备使用探针台,频谱分析仪,示波器,信号发生器,逻辑分析仪等测试设备,对硅芯片进行分析和调试经验;

职位发布者

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