工艺工程师（封装）

10万-12万/年
珠海
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3年以上
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本科
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全职

职位诱惑: 年终奖金,五险一金,福利好,老板nice,股票期权,技术领先

发布时间: 2018-07-25发布

职位描述

岗位职责：
1、负责芯片产品的封装方案设计，对接和管理封装厂，对生产过程工程优化及改进；
2、负责封装技术以及成本分析；
3、负责产品开发过程中封装职责的履行及流程的执行、推动，包括新材料、新工艺的变更；
4、完成上级安排的其它工作。
任职资格：
1、本科或以上学历、机械、电子（材料、封装、工程）以及计算机等相关专业。
2、3年以上半导体元器件/IC封装工艺工程师/设备工程师工作经验，具有较强的沟通能力、动手能力及问题分析能力；
3、熟悉封装工艺流程和工艺控制，对封装设备有一定的了解；
4、了解半导体塑封器件的产品质量标准。

职位发布者

周瑾

HR

2天

简历处理用时

100%

简历及时处理率

珠海艾派克微电子有限公司

领域: 消费电子,智能硬件

规模: 200-500人

主页: http://www.apexmic.com.cn

工作地址:

广东省珠海市香洲区广湾街83号01栋

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