产品工程

18万-30万/年
无锡
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5年以上
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本科
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全职

职位诱惑: 成长空间大,技术领先

发布时间: 2019-04-28发布

职位描述

1、公司与Foundry和封装厂沟通的桥梁，协调推进wafer的外包服务
2、协助芯片开发工程师进行封装可行性分析；
3、协助芯片开发工程师进行工艺选择；
4、协助进行芯片的失效分析；
5、负责圆片和电路的委外加工、测试对接；
任职要求
1、5年以上芯片设计行业相关经验；
2、熟悉集成电路设计流程；
3、熟悉集成电路生产、封装和测试流程；
4、具有封装、foundry导入经验者优先；
5、优秀的沟通能力，简单的英语口语交流能力；
6、具有行业供应商资源的人员优先

职位发布者

中电海康无锡科技有限公司

HR

7天

简历处理用时

94%

简历及时处理率

中电海康无锡科技有限公司

领域: 移动手持,消费电子,智能硬件

规模: 1000人以上

主页:

工作地址:

国家软件园天鹅座D 10楼

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