- 12万-18万/年
- 无锡
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- 3年以上
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- 本科
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- 全职
职位诱惑: 年终奖金,五险一金,成长空间大,技能培训,技术领先,节日礼物
发布时间: 2018-10-15发布
职位描述
岗位职责：
1、负责刻蚀工艺、擅长SI深槽工艺；
2、负责跟踪产品参数统计分布的变化趋势，监控产品流程和工艺的波动，及时采取必要的行动，维护产品参数和质量稳定；
3、负责改善产品流程、工艺控制，改善产品参数和质量的的一致性；
4、通过原材料替代、流程优化、工艺优化，提高工艺产能，改善产品成本；
5、为工艺部持续改善工艺控制提供支持，减少异常、返工和报废，提升产品良率；
6、完成上级交办的其他工作。
任职资格：
1、本科及以上学历，微电子、物理、化学、材料等相关专业；
2、熟悉TCP9400 P5000等深槽刻蚀设备及相关工艺；
3、具有3年以上的6寸晶圆相关工艺工作经验；
4、熟悉MOS、IGBT产品为佳；
职位发布者
张小凤
HR
7天
简历处理用时
100%
简历及时处理率
沪公网安备31011502017136号