可靠性失效分析工程师

10万-20万/年
北京
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工作经验不限
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硕士
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全职

职位诱惑: 五险一金,福利好,技能培训,节日礼物,交通补助,技术领先

发布时间: 2019-08-27发布

职位描述

岗位职责：
1、负责相关封装产品在设计制造过程、可靠性测试及应用环境相关的热力、热湿力、电磁热、流体力等多物理场耦合仿真及优化；
2、负责封装产品的可靠性测试设备对内外服务，及可靠性失效分析；
3、负责模流、电镀、刻蚀等封装工艺相关的工艺仿真；
4、负责相关技术报告和项目报告的编写。
任职资格：
1、硕士研究生及以上学历，电子工程、微电子、机械、材料、力学等相关专业，拥有一定的理论基础；
2、熟悉半导体封装流程和工艺；
3、熟悉CAE建模和仿真过程，掌握Ansys、comsol/Modex 3D等仿真软件。