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恒诺微电子(嘉兴)有限公司

Sawing PE

  • 8万-15万/年
  • 苏州
  • |
  • 3年以上
  • |
  • 本科
  • |
  • 全职

职位诱惑: 年终奖金,五险一金,十五薪,技术领先,技能培训,免费班车

发布时间: 2019-02-26发布

职位描述

岗位职责:
1、负责IC封装前道BG,  wafer saw、DA区域工艺程序设定
2、改善内部品质控制,封装工艺良率和生产力,生产线异常处理
3、优化和简化工艺流程,减少封装成本
4、审阅和更新封装相关的规范,例如FMEA, OCAP, CP,WI
5、接受并执行上级领导布置的其他特殊任务、工作或者临时安排的工作要求
岗位要求:
1、本科及以上学历,电气/电子/机械工程学位
2、至少5年IC封装行业前道BG,wafer saw、DA区域工艺的经验
3、有丰富的封装生产线维护和工艺改进工作经验
4、熟悉基本的工程知识,例如SPC, DOE, QC 7 tools, 8D
5、英语听说读写熟练
 

职位发布者

Eva Lu

HR

7天

简历处理用时

95%

简历及时处理率