- 18万-35万/年
- 深圳
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- 3年以上
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- 本科
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- 全职
职位诱惑: 五险一金,福利好,老板nice,十五薪,技术领先,成长空间大
发布时间: 2018-10-29发布
职位描述
职位信息
1. 负责IC封装方案评估，协调内外资源为客户提供有竞争力的封装方案
2. 负责完成封装材料、BOM选型，封装设计，BGA/LGA基板layout，封装参数提取，SI仿真、热仿真；
3. 根据粗略信息评估最优的封装类型和封装尺寸大小，根据layout 布线最优的需求建议最优的chip 形状，pad 位置，ball 的位置;
4. 整理Assembly生产文件，与substrate制造商和封装厂沟通，协同解决制造过程中出现的问题，保证项目进度
5. 负责封装设计流程管理，Design rule定制，培训IC封装设计团队成员
任职要求
1. 大学本科及以上学历，机械电子、材料、半导体、微电子、计算机相关专业
2. 有封装厂或设计公司3年以上的QFN、LGA、BGA封装工艺、封装设计相关经验
3. 熟练使用AutoCAD, Cadence, ANSYS等封装设计及仿真工具
4. 熟悉Wirebond、FlipChip 、BGA、PoP、SiP等封装技术者优先
5. 有信号完整性和电源完整性建模、分析、优化，以及热仿真分析等仿真分析者优先
6. 有团队管理经验或co-design经验者优先
职位发布者
深圳市纽瑞芯科技有限公司
HR
7天
简历处理用时
100%
简历及时处理率
沪公网安备31011502017136号