哎呀，这个职位已经下线啦
中电海康无锡科技有限公司
封装技术方案经理
- 15万-30万/年
- 无锡
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- 5年以上
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- 本科
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- 全职
职位诱惑: 年终奖金,五险一金,十五薪,年底双薪,技术领先,成长空间大
发布时间: 2019-01-08发布
职位描述
1、负责IC产品的封装选型、BOM优化。
2、参与封装公司的引入、审核；
3、参与国内外封装公司的技术调研；
岗位需求
1、5年以上集成电路封装公司工作经验；
2、熟悉封装设备选型；
3、熟悉通用封装工艺、流程。
4、熟悉封装BOM选型、特点。
5、了解先进封装。
职位发布者
中电海康无锡科技有限公司
HR
7天
简历处理用时
97%
简历及时处理率
沪公网安备31011502017136号