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发布时间: 2020-08-24发布
职位描述
作为AE，主要职责为客户提供技术支持，提供涉及方案、开发直至批量生产的软硬件技术支持。涵盖FPGA内部通用逻辑、DSP、Memory、 I/O等部分，结合Power及Packaging的RTL设计、综合、时序仿真、板级调试。AE直接面向FAE/客户，为客户解决技术问题。
岗位要求：
1) 电子工程的本科/硕士学位或同等学历；
2) 5 ~ 7年FPGA技术经验或逻辑设计经验；
3) 精通硬件描述语言(VHDL )或Verilog；有Ｃ或C++ ＭＣＵ开发经验优先。
4) 了解高速数字通信协议,如PCIe，CPRI,XAUI，或视频协议如MIPI,SDI,HDMI，HiSPI等接口，熟悉这些接口协议在通讯、显示、控制及监控等领域的使用；或熟悉Ether CAT协议继软硬件实现，CAN总线及ＡＲＭ微处理器的应用开发等。
5) 深入理解FPGA实现流程及常用几家FPGA应用开发的EDA工具；
6）深入理解FPGA架构。
岗位职责:
1) 在售前/售后阶段为FAE及客户提供技术支持，说服客户采用Gowin解决方案；
2) 与技术工程师/客户共同解决技术问题,并确定问题的根源；
3) 将FAE/客户反馈的新需求或现有相关需求反馈给开发人员；
4) 与营销团队合作，提供IP /系统设计解决方案，赢取更多设计机会；
5) 为FAE/客户提供技术培训；
6) 设计、编写技术文档及参考设计。
职位发布者
高云半导体
HR
7天
简历处理用时
100%
简历及时处理率
沪公网安备31011502017136号