关注微信 意见反馈

扫描关注摩尔人半导体招聘

摩尔人招聘
确定

您已提交成功

查看帮助中心
哎呀,这个职位已经下线啦
广东高云半导体科技股份有限公司

嵌入式微处理器与系统硬件设计工程师

  • 18万-36万/年
  • 广州
  • |
  • 3年以上
  • |
  • 本科
  • |
  • 全职

职位诱惑: 年终奖金,五险一金,福利好,老板nice,年底双薪,股票期权,技术领先,成长空间大,交通补助

发布时间: 2019-10-22发布

职位描述

职位描述:
参与高云半导体下一代高性能嵌入式微处理器的定义与实现,包括总线架构、存储子系统以及外围设备,需负责各个研发阶段的工作,根据实际工作需求分配和技能能力,求职者需精通以下所有或部分技术领域:
1. 定义微型体系架构,参与时序和可行性研究,成本和功耗评估,性能预测,竞争分析;
2. 阐明设计规范,参与RTL设计;
3. 嵌入式处理器/存储器子系统的性能分析与优化;
4. 完成关键功能的设计工作。
任职要求:
1. 具有学士/硕士学位或2年以上的专业研发经验;
2. 具有PCB原理图和版图设计经验;
3. 优秀的Verilog编码能力和风格;
4. 熟悉验证/设计工具:VCS/NC-SIM仿真软件,FPGA / ASIC设计综合工具;
5. 熟悉嵌入式硬件系统架构/设计/验证经验者优先:
6. 掌握MCU和系统级验证与设计,包括电源管理单元、中断控制调试/跟踪访问端口
7. 掌握Memory子系统(缓存、RAM、ROM)的设计/集成DRAM访问外设,如SDRAM / DDRx控制器与物理层
8. 掌握总线架构,并行/串行数据接口协议的设计/集成,如以太网、USB、MIPI、PCIe、HDMI、SATA、Timer、PLIC、I2C、SPI、UART、CAN等;
9. 高度自律,有责任心,服从管理,注重细节,具有良好的执行力以及团队合作精神,并能够独立完成某项工作
10. 良好的口头和书面表达能力。
11. 具有良好的工作态度和职业操守 。

职位发布者

李总

HR

7天

简历处理用时

93%

简历及时处理率

广东高云半导体科技股份有限公司

广东高云半导体科技股份有限公司

领域: 消费电子,智能硬件,医疗电子

规模: 100-200人

主页: http://www.gowinsemi.com

工作地址:

广州:广州市黄埔区科学城总部经济区科学大道243号A5栋

查看完整地图