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发布时间: 2019-06-17发布
职位描述
职责描述：
1、负责开发光刻、湿法与干法刻蚀、金属沉积、减薄抛光、端面镀膜等半导体激光器制备工艺；
2、 分析芯片研发和生产过程中的异常工艺现象，解决工艺问题、减少产品缺陷；
3、 完成相关器件加工设备的采购、安装、调试与操作、培训技术员等；
4、 制定半导体激光器的标准作业程序。
任职要求：
1、微电子学、半导体物理、电子工程等相关专业类硕士及以上学历；
2、熟悉半导体光电子器件的制程（如光刻、干湿法腐蚀、金属/介质膜、压焊、封装或测试）；
3、能够自我驱动、动手能力强、爱钻研技术问题、具有团队精神；
4、具有较强的实验设计(DOE)和数据分析的能力；
5、有半导体激光器工艺研发相关经验者优先。
职位发布者
度亘激光
HR
7天
简历处理用时
100%
沪公网安备31011502017136号