CMOS芯片后端工程师（无锡）

岗位描述：
1. 负责MRAM芯片从逻辑综合后网表到芯片Tape-out全过程，
2.芯片的布局布线，静态时序分析，时序库和物理库的建立，
3.寄生参数提取和物理验证；完成芯片封装，
4. 负责MRAM芯片后端/版图设计验证环境的建立；
5. 参与定制版图设计；
6. 负责与foundry交互，包括PDK， Design library，Tape-out。

任职要求：
1. 计算机，电子工程，微电子及相关专业本科以上学历；
2. 五年以上模拟，数字IP和SoC版图和后端设计经验及成功流片经验；
3. 精通SoC芯片的各种约束条件下的布局布线、时序控制，时序分析、功耗分析，参数提取、版图处理等工作；
4. 熟悉CMOS半导体工艺及版图层次结构；熟练使用脚本语言perl、tcl 等工具；
5. 熟练掌握各种后端SoC设计EDA工具，具有较强的时序和功耗分析分析能力；
6. 具有SDRAM或Flash版图经验设计者优先；
7. 具有良好沟通能力和团队精神。良好的文档编辑与处理能力。