哎呀，这个职位已经下线啦
北京地太科特电子技术有限公司
PE --wire bonding/dicing(实习）
- 1万-2万/年
- 北京
- |
- 应届生/在校生
- |
- 本科
- |
- 实习
职位诱惑: 老板nice,技能培训,年终奖金,五险一金,成长空间大
发布时间: 2019-08-08发布
职位描述
岗位职责：
- 良好的文档编写，程序编写能力
- 有数据分析能力，注重细节，能做出合理结论
- 具有半导体或相关制造知识
- 可以在规定的时间内完成工作，具有一定抗压能力
岗位职责与目标 - 这个岗位的重点是在研发过程中协助其他团队部门对产品生产研发提供技术支持
- 具有问题调查分析并纠正措施的实施能力
- 保持与各部门的良好沟通，维护相互间的良好合作关系；确保工作进度
- 重点是保证研发中对产品质量，生产成本，生产力的把控并达到预期标准。
- 参与制定规范生产设备与改进的工作，在参与中确保计划运营的设计贯彻执行
- 生日会
- 员工每周1次免费健身
- 专业相关培训
工作时间：周一至周五早9点晚6点；中午1小时休息时间，节假日休息。
需要具有一年的实习计划，每周至少出勤3天
职位发布者
王晓强
HR
7天
简历处理用时
99%
简历及时处理率
沪公网安备31011502017136号