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集能芯成科技

芯片设计经理

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  • 50万-80万/年
  • 北京
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  • 5年以上
  • |
  • 硕士
  • |
  • 全职

职位诱惑: 年终奖金,技术领先,通讯津贴,交通补助,节日礼物,年度旅游

发布时间: 2019-03-08发布

职位描述

职位描述:
1.  领导和管理芯片研发团队,参与芯片项目的立项、规格设计及芯片架构的确定;
2.  带领团队完成芯片项目的全流程研发、测试及量产;
3.  负责团队组织、建设及培养,以及团队的日常管理;
 
职位要求:
1.  通信、计算机或电子类相关专业,硕士及以上学历;
2.  具有5年以上SoC类芯片设计经验,有芯片团队管理经验者优先;
3.  具有扎实的数字芯片设计基础,熟悉IC设计流程,并在其中一个或者多个方面有深入研究;
4.  具备良好的芯片验证知识,掌握芯片的验证、测试方法;
5.  了解队组织、建设及培养,以及团队的日常管理;
 
职位要求:
1.  通信、计算机或电子类相关专业,硕士及以上学历;
2.  具有5年以上SoC类芯片设计经验,有芯片团队管理经验者优先;
3.  具有扎实的数字芯片设计基础,熟悉IC设计流程,并在其中一个或者多个方面有深入研究;
4.  具备良好的芯片验证知识,掌握芯片的验证、测试方法;
5.  了解芯片的平台软件开发,掌握操作系统相关知识。

职位发布者

集能芯成科技(天津)有限公司

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