研发工程师（Fan-out）

10万-20万/年
无锡
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工作经验不限
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博士及以上
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全职

职位诱惑: 周末双休、弹性工作、带薪年假、五险一金、绩效奖金、节日福利专业培训、交通补贴、餐饮补贴。

发布时间: 2019-07-11发布

职位描述

岗位职责：
1、负责扇出型晶圆级封装技术研发；
2、负责3D Fan Out技术/SiP混合集成Fan Out/AiP集成技术等前瞻性技术研发；
3、负责国家02重大专项项目研发；
4、负责Fan-out产品技术方案制定和集成工艺开发。

任职资格：
1、博士学历，微电子、材料、物理化学等相关专业；
2、熟悉Flip Chip、Molding等先进封装技术；
3、熟悉半导体相关材料和工艺设备；
4、有晶圆级工艺集成工作经历优先。