哎呀，这个职位已经下线啦
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
研发工程师（铜互连）
- 1万-2万/年
- 无锡
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- 工作经验不限
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- 博士及以上
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- 全职
职位诱惑: 五险一金,交通补助,技能培训,节日礼物,餐饮补助,周末双休,弹性工作,带薪年假,绩效奖金
发布时间: 2019-07-11发布
职位描述
岗位职责：
- 负责大马士革铜互连技术研发；
- 负责晶圆级TSV-less前瞻性技术研发；
- 负责国家02专项项目研发任务；
- 负责新产品、新技术的方案和集成工艺开发；
- 博士学历，微电子、材料、物理化学等相关专业；
- Fab厂晶圆级工艺集成工作经历优先；
- 熟悉晶圆级先进封装技术、2.5D/3D集成技术；
- 熟悉半导体相关材料和工艺设备；
职位发布者
周丽
HR
7天
简历处理用时
98%
简历及时处理率
沪公网安备31011502017136号