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发布时间: 2019-02-25发布
1、负责半导体先进工艺研发,包括光刻、蚀刻、扩散、薄膜、退火、酸洗、化学机械研磨、离子植入等;2、负责将已完成研发且达到量产的工艺制程向工厂相关部门转移;3、持续完善工艺方案;
领域: 移动手持
规模: 1000人以上
主页: http://www.hidmgroup.com
工作地址:
淮安市高新技术产业开发区长江东路599号
10万-15万
15万-30万
7万-10万
24万-36万