哎呀,这个职位已经下线啦
澜起科技(上海)有限公司
封装工程师
- 20万-30万/年
- 上海
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- 应届生/在校生
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- 本科
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- 全职
职位诱惑: 年度旅游,技术领先,成长空间大,年终奖金,年底双薪,十五薪
发布时间: 2019-04-30发布
职位描述
职位描述:
- 负责维持Montage所有产品的封装良率和封装工序的稳定性;
- 负责封装生产线的各项主要工程能力指标满足Montage产品的封装需求;
- 参与新产品的封装开发和考核;
- 参与解决生产过程中发生的异常,对异常批次进行处理;
- 负责封装bonding图等图档的制定及及时更新;
- 定期对供应商开展稽核
任职资格:
- 本科及以上学历、材料和微电子等相关专业;
- 强烈的责任心和吃苦耐劳意识。
- 了解和掌握半导体封装技术的优先。
职位发布者
Evelyn Feng
高级招聘专员
7天
简历处理用时
98%