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澜起科技(上海)有限公司

封装工程师

  • 20万-30万/年
  • 上海
  • |
  • 应届生/在校生
  • |
  • 本科
  • |
  • 全职

职位诱惑: 年度旅游,技术领先,成长空间大,年终奖金,年底双薪,十五薪

发布时间: 2019-04-30发布

职位描述

职位描述:

  1. 负责维持Montage所有产品的封装良率和封装工序的稳定性;
  2. 负责封装生产线的各项主要工程能力指标满足Montage产品的封装需求;
  3. 参与新产品的封装开发和考核;
  4. 参与解决生产过程中发生的异常,对异常批次进行处理;
  5. 负责封装bonding图等图档的制定及及时更新;
  6. 定期对供应商开展稽核
 
任职资格:
  1. 本科及以上学历、材料和微电子等相关专业;
  2. 强烈的责任心和吃苦耐劳意识。
  3. 了解和掌握半导体封装技术的优先。

职位发布者

Evelyn Feng

高级招聘专员

7天

简历处理用时

98%

简历及时处理率