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田中电子

售后技术支持工程师

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  • 10万-12万/年
  • 杭州
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  • 3年以上
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  • 大专
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  • 全职

职位诱惑: 年终奖金,五险一金,福利好,年度旅游,技术领先,通讯津贴,交通补助,成长空间大,技能培训

发布时间: 2019-05-20发布

职位描述

工作职责:
  
  1、熟悉封装流程(IC/LED/CMOS等),解决封装过程常见问题;
  
  2、能熟练操作Wrie Bonding设备,处理wire  bonding失效问题,配合产线做可靠性测试;
  
  3、测试数据的整理及客户问题处理后报告的撰写;
  
  4、市场信息及行业信息的搜集和分析。
  
  
  任职要求:
  
  1、大专以上学历,微电子、半导体等相关专业,CET4级以上。(有相关经验者,学历及专业可放宽)
  
  2、3年以上电子封装行业相关工作经验;
  
  3、具备良好的沟通协调及应变能力,良好的人际沟通协调能力;
  
  4、吃苦耐劳,富有团队精神,责任心强,能承受工作压力;
  
  5、能适应短期出差。

职位发布者

田中电子(杭州)有限公司

HR

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