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深圳市汇顶科技股份有限公司

晶圆级封装工程师(面议)

  • 15万-30万/年
  • 深圳
  • |
  • 3年以上
  • |
  • 本科
  • |
  • 全职

职位诱惑: 年终奖金,五险一金,股票期权,技术领先

发布时间: 2019-03-13发布

职位描述

岗位职责:
1、负责新产品导入晶圆级封装工厂的技术,进度管控;
2、代工过程管理,品质及异常处理;对生产数据和良率分析,提高生产良率;
3、晶圆级封装技术选择与组织评审,处理与晶圆级封装有关的产品异常及客户稽核;
4、负责公司新产品在晶圆级封装新技术开发工作。

岗位要求:
1、本科及以上,3年晶圆级封装相关工作经验,熟练英文读写与口语能力(重要)
2、熟悉半导体基础,对bump/CSP/TSV等制程技术有深入了解,有业界晶圆级封装工厂工作经验为佳
3、对开发新晶圆级先进封装技术有兴趣,能自我进一步提升相关知识
4、工作积极主动,良好团队合作能力和沟通能力,能独立处理相关事务
5、良好工程数据分析,报告撰写能力。

职位发布者

Goodix

HR

7天

简历处理用时

77%

简历及时处理率

深圳市汇顶科技股份有限公司

深圳市汇顶科技股份有限公司

领域: 移动手持,消费电子,智能硬件

规模: 1000人以上

主页: http://www.goodix.com/

工作地址:

深圳市南山区深圳市软件产业基地4栋D座-8、9楼

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