研发总工

（一）岗位职责：
1、根据本行业技术发展状况及公司实际情况，组织编制公司技术发展的线路图；
2、负责公司新产品的开发，主导制订芯片项目技术可行性研究、立项及研发计划；
3、管理和协调技术开发人员按时完成任务，实时向主管领导汇报设计开发进度；
4、负责编制和完善公司技术开发流程，制定技术人员的培训计划；
5、负责核心团队和梯队建设，提升团队的工作质量、效率和技术能力，构建稳定高效的技术产品研发团队；
6、组织部门人员在技术上给予其它部门配合和支持；
7、负责制定研发部门的各项管理规章制度和考核机制，定期进行部门工作质量的审核；
8、负责部门各项事务性工作，完成主管领导交办的其它工作任务。
（二）任职要求：
1、电子、通讯、计算机、微电子等相关专业硕士及以上学历；
2、具有10年以上集成电路设计岗位工作经验，其中6年以上技术管理工作经验，有15人以上团队管理经验；
3、精通模拟集成电路及功率芯片结构和工作原理，熟悉BCD等芯片制造工艺，了解SOC设计流程；
4、有完整参与和管理芯片研发全流程的经验，所设计的多颗芯片实现成功流片并量产；
5、具有丰富的集成电路设计公司的技术管理经验，熟悉相关管理流程，有独立建立相关管理体系的能力；
6、具有车用芯片相关设计经验，熟悉相关行业技术标准如ISO26262，AEC-Q100，具有BMS AFE、高低边驱动、LED驱动等相关产品设计经验者优先；
7、具有良好的英语水平，能够撰写相关英文文档，可以和国外同行进行沟通交流(具有海外经历者优先)；
8、工作踏实、务实严谨，拥有良好的团队精神和高度的责任感，具备优秀的团队管理和激励能力。